测试治具的产生是为了提高生产力、重复特定动作、或使工作更加精确。治具的设计基本上是建立于逻辑，类似的治具可能会因为使用于不同的时间和地点而分别产生。测试治具可以分为几个种类，包括ICT测试治具，功能测试治具，FCT测试治具等几个类别。

ICT测试治具有单面双面之分，通用天板方便交换机种 ，使用可调培林座，容易保养，使用压克力&电木&FR-4 材质(或指定)，直接gerber文件处理生成钻孔文件，保证钻孔精度。 测试程式自动生成，避免手工输入出错之可能 适用于tri、jet、newsys、okano、tescon、takaya、gwposhell、src、concord,PTI816等ICT机型。两被测点或被测点与预钻孔之中心距不得小于0.050"(1.27mm)。以大于0.100"(2.54mm)为佳，其次是0.075"(1.905mm)。治具的测试点分布也尽量均匀，保证压上后板子不变型，以免造成产品的损坏。

ICT测试治具在制作时要用到的部分材料：

1、原理图(Schematic)：1份

2、空PCB板(Bare Board)： 1块

3、电脑选点所需资料格式

4、实装板(Loaded Board)：1块

5、联片图(Panel drawing)：1份

6、材料表(BOM)：1份

ICT治具相对来说有哪些优势？

1、测试时间短：一片组装300个零件的电路板，测试时间短到3 ~ 4秒钟。

2、重测性优良：由计算机程控，精确量测，所以不会造成误判、漏测，增加生产线的困扰。

3、现场技术依存性低：只要稍加训练，一般人员即可轻松操作及维护。 产品修理成本大幅降低：一般作业人员即可负责产品维修的工作，有效的降低成本，对应产品寿命期短的趋势，是有效的利器。

以上就是为大家介绍的有关ICT测试治具在制作时需要用到的材料的分析，希望可以帮到大家，如果还想了解更多的有关测试治具的内容，可以点击测试治具资讯。