测试治具为什么将AXI和技术结合起来测试?　　测试治具就是生产线上的一种辅助生产设备，是采用两种或以上技术相结合的产品，因为每一种技术都补偿另一技术的缺点。那为什么将AXI技术和ICT技术结合起来测试呢?主要是以下两个原因：

1、X射线主要集中在焊点的质量，它可确认元件是否存在，但不能确认元件是否正确，方向和数值是否正确。

2、测试治具可决定元件的方向和数值但不能决定焊接点是否可接受，特别是焊点在封装体底部的元件，如BGA、CSP等。

电气测试使用的基本仪器是测试治具，传统的测试治具测量时，使用专门的针床与已焊接好的线路板上的元器件接触，并用数百毫伏电压和10毫安以内电流进行分立隔离测试。

而精确地测出所装电阻、电感、电容、二极管、三极管、可控硅、场效应管、集成块等通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，并将故障是哪个元件或开短路位于哪个点准确告诉用户。

测试用针床夹具的制作、调试周期长、价格贵;对于一些高密度SMT线路板由于测试治具测试精度问题无法进行测试。

以上就是说明了测试治具将AXI和技术结合起来测试的原因，你懂了吧?